近日，昔日碳化硅(SiC)巨头Wolfspeed“跌落神坛”的音书被推至热议中心。

在激进的彭胀策略中，Wolfspeed不仅交出了最差的2024财年获利单，也面对着缩减成本支拨而方针关闭一家位于好意思国北卡罗来纳州达勒姆的6英寸晶圆厂、推迟德国建厂方针的境地。

一边是热火朝天的SiC扩产潮，一边却是蒙上暗影的SiC巨头。这不仅折射出碳化硅商场竞争升级的强烈态势，也反馈了在行业内卷以及6英寸晶圆厂加速向8英寸飘摇的产业大趋势下，各路玩家稍有失慎，就有可能影响对排位赛的掠取。

昔日巨头跌落神坛

在财报密集揭露的这段日子里，几家忻悦几家愁。行业巨头Wolfspeed无疑是后者。该公司不仅营收不足预期，进入亏本最严重的财年，毛利也直线狂跌。著名半导体分析师陆行之致使绝不婉言，评价Wolfspeed“底本一手好牌，现时变成一手烂牌”。

财报泄漏，2024财年，Wolfspeed累计净亏本8.64亿好意思元，较2023财年扩大162%；第四财季的毛利率大幅下滑，从前年同期的29%降至1%。铁心好意思东时期8月30日休市，Wolfspeed每股报9.75好意思元，较2021年11月峰值的139好意思元跌超近93%。

如斯疲软的财报透露源于Wolfspeed对碳化硅产业合手久的高插足、高支拨，以及较低的呈报率。

碳化硅的应用被合计是比年来功率半导体最强大的时间纠正。比拟传统硅器件，碳化硅器件具有更高的热导率、电子足够速率、击穿电压和更宽的能带破绽，这些特色使得SiC器件在高温、高压、高频和高成果的应用场景中透清楚色。

新能源汽车、光伏、储能、工业戒指等界限对碳化硅半导体应用的需求，给行业带来巨大的设想空间。尤其是新能源汽车，现时迥殊60%的碳化硅需求都来自于该界限，包括电机戒指器及充电设施等。

也因此，在全球SiC产业掀翻的增资扩产忻悦之下，Wolfspeed一马率先，将碳化硅时间动作异日几年的主要增长驱能源，资金插足和产能彭胀都相等积极。

从2021年头始，Wolfspeed估量了包括纽精真金不怕火霍克谷200mm(8英寸)碳化硅晶圆厂的产能竖立、150mm(6英寸)碳化硅晶圆厂达勒姆工场的产能推行，设新的材料工场(JP Siler City)等。且为加速彭胀8英寸产能，Wolfspeed正在本质一项总投资达65亿好意思元的产能彭胀方针。

关联词据良友泄漏，2017年于今，该公司年营收尚未迥殊10亿好意思元。况且在呈报率上，被合计是碳化硅最大商场的新能源汽车还未带来预想中的收益。除了时间门槛与成本问题，关于Wolfspeed而言，泰西电动汽车商场放缓的节拍，导致部分OEM推迟车规半导体订单，还有合手续的价钱战令车厂堕入谋利压力，这些身分都在一定程度上压制了碳化硅上车需求。

值得注倡导是，在”豪赌“的彭胀策略下，眼底下临诸多逆境的Wolfspeed，正把但愿的朝阳放在碳化硅加速从6英寸向8英寸晶圆过渡的产业大趋势上。

凭证Yole Intelligence的探究，6英寸碳化硅晶圆是现时器件制造的主要平台，而在公开商场上还莫得8英寸晶圆的批量出货。

为削减成本，减缓对其6英寸碳化硅晶圆的需求，Wolfspeed正方针关闭其位于好意思国北卡罗来纳州达勒姆的一家6英寸SiC晶圆分娩设施。与此同期，Wolfspeed把要点更多放在擢升莫霍克谷工场8英寸晶圆的产量，官方称该工场比达勒姆工场具有成本上风。

Wolfspeed从2年前就文书进入8英寸碳化硅时期。其是在全球范围内最早建立8英寸SiC晶圆厂，且率先完结8英寸SiC家具分娩的公司。2023年7月，Wolfspeed莫霍克谷8英寸厂发货了第一款家具。

饶是如斯，在家具良率、时间雄厚和商场认证等关卡眼前，其8英寸工场的呈报率与巨大插足远未完结均衡。据悉，Wolfspeed的8英寸产能现时大部分处于闲置情景，产能诓骗率仅在20%傍边。

不外，Wolfspeed CEO Gregg Lowe对异日仍保有信心，称莫霍克谷8英寸晶圆厂将保合手强盛增长，方针在第一财季提前达到其运营产能的25%。Wolfspeed预测，2027年至2030年，预测迥殊90%的新式电动汽车将使用800V系统。

碳化硅加速向8英寸升级

成本，一直是碳化硅上车的最大休止之一。

尽人皆知，碳化硅晶圆尺寸越大，单元芯片成本越低。从6英寸往8英寸场所升级，是碳化硅要道的降本旅途之一。在扯旗放炮的碳化硅增资扩产潮中，8英寸正成为越来越多半导体大厂对准的场所。

凭证碳化硅衬底制造商天科合达给出的数据，从4英寸衬底升级为6英寸衬底的单元成本可镌汰50%，而6英寸衬底升级为8英寸衬底的单元成本可再镌汰35%。

另据WolfSpeed投资日阐述，碳化硅衬底从6英寸到8英寸，单片衬底制备的芯片数目由448颗增长至845颗，边际损失占比由14%减少至7%，可用面积险些增多一倍，及格芯片产量则增多80-90％。

由此可见8英寸乃至更高英寸势必是碳化硅异日的时间走势。

尽管当下8英寸碳化硅晶圆成本仍高于6英寸，况且相对传统硅基器件，短期内由碳化硅镌汰的整车电板包和部分系统成所带来的收益如故比不外硬件成本的高潮，但是联系业内东说念主士暗示，异日2~3年碳化硅芯片的降本和芯片良率的擢升，加上800V及以上高压电控系统的普及，会放大采选碳化硅的系统收益。

在商场层面，诚然泰西电动汽车商场堕入疲软，特斯拉前年也文书减少碳化硅用量，但总体上新能源化是不变的大趋势。尤其在国内商场上，碳化硅早已成为整车厂比拼建立的竞争点。蔚来、盼望、小鹏、小米、岚图、智己、比亚迪、长城等无数车企均推出了800V碳化硅高压平台，并渐有标配之势。

聚焦到上游供应链，不啻Wolfspeed，国表里各大功率半导体大厂在畴昔几年密集投资布局8英寸碳化硅分娩线，且已渐渐进入落地阶段。前年，包括英飞凌、意法、安森好意思、罗姆、博世、芯联集成等国表里主要的碳化硅功率器件大厂已先后开启了8英寸衬底的批量考证责任。

就在上个月，8月8日，英飞凌文书，其位于马来西亚居林的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂一期神志崇拜启动运营。该厂将于本年底初始分娩碳化硅家具，预测2025年可完结范围量产。

该神志于2022年2月文书竖立，斥资20亿欧元。为进一步自如和增强在全球功率半导体商场的指令地位，2023年8月，英飞凌文书再插足50亿欧元进行扩建，总投资额高潮到70亿欧元。一期神志重点分娩碳化硅功率半导体，同期也涵盖部分氮化镓外延分娩；二期则将打造全球最大、最高效的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂。

英飞凌强调，一朝马来西亚居林工场在异日五年内达到满负荷分娩，它将成为宇宙上最大的碳化硅(SiC)工场。马来西亚已成为英飞凌在亚洲最大的芯片分娩基地，以及全球最大的芯片封装和拼装业务所在地。

通常在8月初，安森好意思(Onsemi)方针在本年晚些时候对位于韩国富川的8英寸SiC晶圆进行认证，并于2025年插足分娩。

安森好意思在韩国富川的先进SiC超大型制造工场的扩建工程于前年10月完工。全负荷分娩时，该晶圆厂每年将能分娩迥殊一百万片8英寸SiC晶圆。安森好意思富川SiC分娩线现时主力分娩6英寸SiC晶圆，在2025年完成8英寸SiC工艺考证后，将转为分娩8英寸晶圆。

据悉，安森好意思碳化硅家具已与包括极氪、盼望、奔突、良马和民众等多个造车新势力和传统车企达成了永久供应契约。

又如全球SiC MOSFET商场领头羊意法半导体，其估量今后三年在SiC界限有三个责任重点，其中就包括将分娩线升级到8英寸晶圆。按其方针，来岁第三季度意大利卡塔尼亚的SiC晶圆厂将过渡到8英寸，新加坡的晶圆厂随后也将过渡到8英寸。而其在中国的结伙工场——三安意法半导体神志，更是加速了投产速率。

8月30日音书，在西部(重庆)科学城，总投资约300亿元的三安意法半导体神志进入完了阶段，其中，8英寸SiC衬底厂预测8月底投产，比原方针提前2个月。按照最新程度，8英寸晶圆厂预测年底通线后将渐渐开释产能。

据了解，三安意法半导体神志包含竖立一座8英寸SiC晶圆(芯片)厂和配套的一座8英寸SiC衬底厂，将整合8英寸车规级SiC衬底、外延、芯片的研发与制造。

此外，近日也有音书称，罗姆决定将其位于日本宫崎县的第二家工场用于分娩8英寸碳化硅衬底，2024年头始投产；三菱电机文书将加速竖立位于熊本县的8英寸碳化硅晶圆厂，从原方针为2026年4月的运营日历，提前至2025年11月。

国内企业欲与国际巨头“并列”

盖世汽车探究院数据泄漏，现时，全球已有30余家企业完成了8英寸SiC的研发，其中，大无数企业方针在2024-2026年期间进行量产。除了国际巨头在“赛马圈地”，国内企业也不甘过期，增资扩产束缚，并向8英寸迈进。

8月7日，晶升股份在投资者互动平台暗示，其第一批8英寸碳化硅长晶开拓已于2024年7月在重庆完成录用。在8英寸转型趋势下，晶升股份正在全面布局8英寸碳化硅产线联系开拓，除了长晶开拓外，晶升股份针对外延、切片等工艺经由也在开拓方面得到了一定进展。

三安光电方面，除了上述与意法半导体的和谐神志除外，其全资子公司湖南三安半导体总投资额达160亿元的中国首条碳化硅全产业链分娩线神志也迎来了重猛进展。

8月，北京市生态环境局批准了天科合达的二期扩建神志，旨在扩大碳化硅衬底产能，增设6-8英寸分娩线及研发中心。神志投产后，预测将完结年产约371,000片导电型碳化硅衬底，包括236,000片6英寸和135,000片8英寸导电型碳化硅衬底。

7月24日，湖南三安半导体举行了二期芯片厂的新厂房启用及新开拓移入庆典，意味着该企业打造的碳化硅二期神志行将通线。湖南三安半导体联系负责东说念主暗示，该企业全新打造的8英寸碳化硅芯片产业布局将全面加速，力图在本年年底产线完结8英寸的量产。

7月8日，天岳先进发布公告，将召募资金3亿元，用于投资8英寸车规级SiC衬底制备神志。天岳先进暗示，其上海临港工场二期8英寸碳化硅衬底扩产方针正在推动中，将分阶段达到估量中的8英寸衬底产能。

6月19日，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造分娩线神志开工，总投资120亿元，分两期竖立，建成后将酿成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的分娩才调。

此外，天科合达也已迈入8英寸时期，况且已与英飞凌等多家客户开展和谐。其于2022年发布8英寸导电型碳化硅衬底家具，2023年完结8英寸导电型碳化硅衬底小范围量产，况且鄙人旅客户端考证方面得到了积极进展。

无须置疑，头部大厂密集宣发的动作，预示着8英寸碳化硅时期的脚步正在左近。

盖世汽车探究院发布的《车规级功率半导体产业探究阐述(2024版)》指出，国内一经出现了特别一批企业在积极拓展8英寸，不外，由于外洋的永久时间积聚、产业链整合、产能范围等上风，国内无数如故在演出“追逐者”的扮装，全球碳化硅产业口头依旧呈现欧、好意思、日三足鼎峙口头。

尽管如斯，动作被合计是最有可能完结“弯说念超车”的碳化硅赛说念，国内玩家正依托中邦原土的新能源汽车产业链上风，以及国产替代命令，连续朝国际巨头“看皆”，这也让这些老牌功率半导体大厂不得不紧绷神经。

中国汽车能源电板产业改变定约理事长、中国汽车芯片产业改变策略定约联席理事长董扬日前也谈到，中国现时发展碳化硅芯片有两大上风。一是商场需求大。中国新能源汽车发展领先，不但数目领先，而且关于快充、高电压平台等先进性能条目也比其他商场更要紧。二是产业端积极性高，企业插足的资金和东说念主力都更多，无论是在碳化硅芯片的研发、制造企业，如故在新能源汽车整车应用界限，都是如斯。

像是在难度最大、决定器件品性最要道、估量占据SiC家具举座成本的70%以上的SiC衬底和外延界限，国内时间发展已相对较好，跟全球大厂的水平基本接近。

就以天岳先进为例，该公司已发展成为国内时间最全面、国际化程度最高的碳化硅衬底厂商之一。凭证日本泰斗行业调研机构富士经济阐述测算，天岳先进位居2023年全球导电型碳化硅衬底材料商场市占前三。

写在终末

联系业内东说念主士暗示，从衬底角度来看，2024年仍处于8英寸衬底时间完善、工艺雄厚和量产才调擢升的要道阶段，要想信得过完结8英寸衬底的范围化录用省略还需要1年的时期。从2025年年头初始，已建成投产的8英寸器件线会渐渐开释订单需求，并在2025年底至2026年头需求擢升更为昭着。

脚下，碳化硅商场是最为火热的赛说念之一。跟着行业内卷加重，SiC已耐心进入到了产能和价钱拼杀阶段，各玩家对这个商场言语权与附加值的争夺也昭着愈演愈烈。迥殊是中国新能源汽车商场这片沃土，正不成幸免受到来自全球功率半导体大厂的“虎视眈眈”。

凭证乘用车商场信息联席会发布的数据，7月，国内新能源乘用车商场单月零卖浸透率初次迥殊了50%。另采集盖世汽车探究院数据，异日，跟着新能源汽车的增长，以及SiC在新能源汽车中逆变器、OBC、DCDC、电动压缩机的应用比例增多，预测到2030年，国内SiC功率半导体商场范围将迥殊210亿元。

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