（原标题：SEMI：各人硅晶圆出货首季跌5％）🔥买球·(中国)APP官方网站

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SEMI国外半导体产业协会旗下硅产物制造商委员会发布最新晶圆产业分析季度陈述指出，2024年第一季各人硅晶圆出货量，较上一季减少5.4％，降至2,834百万深广英吋（ million square inch, MSI），较2023年同期3,265百万深广英吋，下降13.2％。

SEMI SMG主席、环球晶圆公司副总司理暨稽核长李崇伟分析，受IC晶圆厂使用率抓续下降及库存退换影响，2024年第一季系数尺寸晶圆出货均出现负成长，其中，抛光晶圆年度同比降幅略高于外延EPI晶圆。

另外，部分晶圆厂使用率于2023年第四季触底同期，数据中心的先进节点逻辑产物和系念体需求，则在东说念主工智能等闲诈欺兴风作浪下节节高涨，值得心情。

硅晶圆是打造半导体的基础，为种种电子产物不能或缺之要津材料。

硅晶圆经先进工艺打造，外不雅为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸（1 吋到12吋），半导体元件或「芯片」大王人以此为制造基板。

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