格隆汇12月11日丨快克智能(603203.SH)在互动平台流露，AI芯片需求执续加多，其先进封装所波及热压键合和混杂键合建树现在的国产化率很低，公司积极布局先进封装高端建树界限，正进行先进封装键合建树的研发，展望2025年完成样机开垦。

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